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上市央企生產:鎢鉬,鉬銅合金,鉬銅,純鎢塊等各種鎢鉬合金;產品主要用于航空航天,軍工,汽車能源,電子封裝,熱沉部件領域;鎢棒廠家直銷供應,歡迎來電咨詢,電話:13266108999。
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電子封裝及熱沉材料

  電子封裝是將一個具有一定功能的集成電路芯片(包括半導體集成電路芯片、薄膜集成電路基片、混合集成電路芯片)放置在一個與之相適應的外殼容器中,為芯片提供一個穩定可靠的工作環境,保護芯片不受或少受外部環境影響,使集成電路具有穩定正常的功能。同時封裝也是芯片輸出、輸入端向外過渡的連接手段,與芯片共同形成一個完整的整體。電子封裝材料要求具有一定的機械強度、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性,并根據集成電路類別和使用場所的不同,選用不同的封裝結構和材料。

  在功率電子器件和電路中散熱是一個不可避免的副產品。熱沉材料有助于消散芯片熱量,將其傳輸到周圍的空氣中。

  鉬銅、鎢銅、CMC和CMCC材料結合了鉬、鎢的低熱膨脹率和銅的高熱導率,可有效釋放電子器件的熱量,有助于冷卻 IGBT 模塊、RF功率放大器、LED 芯片等各種產品,可用于大規模集成電路和大功率微波器件中作為絕緣金屬基片、熱控板和散熱元件(熱沉材料)和引線框架。

電子封裝及熱沉材料(圖1)

功率半導體封裝管殼

電子封裝及熱沉材料(圖2)

IGBT模塊

  產品規格

  我們可以提供如下產品用于功率電子器件和電路中:

  熱沉材料

  - 鎢銅合金

  - 鉬銅合金

  - CMC,CMCC

  電子封裝材料

  - AlSiC

  - AlSi

  鎢銅合金

  產品優勢:產品孔隙率極低,BET法測定的比表面為國內同行的一半(選用5*5*52mm樣品100只比較)。產品具有良好的氣密性,氦質譜儀檢漏測驗<5*10-9Pa?m3/S可完全通過。 不添加任何活化燒結元素如鐵、鎳、鈷、錳。具有良好的熱導性能及熱膨脹匹配性能。優異的加工精度、表面光潔度和平整度??商峁╇婂儽砻?。

  產品規格:鎢銅裸片及表面鍍鎳、鍍金。

電子封裝及熱沉材料(圖3)

  鉬銅合金

  產品優勢:鉬銅合金相比較于鎢銅合金,其密度較低。產品孔隙率極低,BET法測定的比表面為國內同行的一半(選用5*5*52mm樣品100只比較)。產品具有良好的氣密性,氦質譜儀檢漏測驗<5*10-9Pa?m3/S可完全通過。具有高熱導率和較低的熱膨脹系數,優異的加工精度、表面光潔度和平整度??商峁╇婂儽砻?。

  產品規格:鉬銅裸片及表面鍍鎳、鍍金。

電子封裝及熱沉材料(圖4)

  銅-鉬銅-銅、銅-鉬-銅

  產品優勢:CMCC(銅-鉬銅-銅)和CMC(銅-鉬-銅)是一種三層結構材料,芯材為鉬銅或鉬,雙面覆以銅。其以較低的熱膨脹系數和遠優于WCu和MoCu的熱導率為高功率電子元器件提供更優替換方案,有助于冷卻 IGBT 模塊等各種大功率元器件。

  產品規格:我們可以為客戶提供各種厚度和不同層數結構的層片結構材料,以滿足客戶的各種使用要求。

  典型熱沉材料性能表

  原料(名稱)成分[wt%]密度[g/cm3]熱膨脹系數[10-6/K]熱導率[W/(m·K)]

  CMCC141Cu/MoCu30/Cu

  1:4:19.5±0.27.3/10.0/8.5220

  CMCC232Cu/MoCu30/Cu

  2:3:29.3±0.27.5/11.0/9.0255

  CMCC111Cu/MoCu30/Cu

  1:1:19.2±0.29.5260

  CMCC212Cu/MoCu30/Cu

  2:1:29.1±0.211.5300

  CMC111Cu/Mo/Cu

  1:1:19.3±0.28.3

  6.4(20~800℃)305(平面)

  250(厚度)

  S-CMC51515Cu/Mo/Cu/Mo/Cu

  5:1:5:1:59.2±0.212.8

  6.1(20~800℃)350(平面)

  295(厚度)

  無氧銅 TU1Cu8.9317.7391

電子封裝及熱沉材料(圖5)

電子封裝及熱沉材料(圖6)

  鉬原片

  產品優勢:我司的鉬原片具有優異的熱導率和導電率,熱膨脹系數與基板匹配性高,可以為客戶提供裸片和鍍層產品。產品廣泛應用于電力半導體器件大功率晶閘管,快速晶閘管。

  產品規格:圓形鉬原片:厚度: 0.05 ~ 7.0 mm;直徑: 2.5 ~ 150.0 mm

  AlSiC

  產品優勢:(AlSiC)鋁碳化硅IGBT基板是高鐵上必不可少的零件。鋁碳化硅復合材料是將碳化硅陶瓷與金屬鋁復合而成的新材料,將陶瓷與金屬的優秀品質齊集一身,熱導率高、熱膨脹系數低、比剛度好、質量輕,是理想的功率電子基板材料和襯底材料,與電子芯片焊接后可實現良好工作匹配。鋁碳化硅基板封裝的IGBT產品廣泛應用于高鐵驅動、地鐵驅動、新能源汽車、風力發電、焊接機器人等行業。

  AlSi

  產品優勢:主要用于電子封裝,在微波功率器件,集成功率模塊,T/R模塊等電子功率器件中,利用硅鋁合金作為電子封裝材料的基座,外殼,盒體,蓋板,匹配性好,可提供更好的散熱,能極大的延長封裝大功率模塊的使用壽命,可靠性增加。該材料具有重量輕(密度2.4—2.7g/cm3),熱導率高,熱膨脹系數低,剛度高,易于機加工,表面鍍覆性能以及焊接性能好,材料致密性好,耐高溫,耐腐蝕等特點。

  公司優勢

  專業研發、銷售鎢、鉬及其合金產品精深加工等難熔材料研究、制造和服務的 業務單元。

  一直致力于鎢鉬材料和高端制品解決方案提供者,從事鎢、鉬及其合金的板、棒、片、箔、桿及深加工產品。

  熱沉·鎢鉬科技以更高的質量標準,更短的交貨期限,更優的產品服務,期待與您共創雙贏。


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